電子機器封止用接着剤：過酷な動作条件下での部品の保護
世界の電子機器用接着剤市場は、民生用電子機器の急速な進歩、小型デバイスへの需要の高まり、そして自動車および産業用途における電子システムの統合化の進展を背景に、着実な拡大を遂げています。電子機器用接着剤は、プリント基板（PCB）、半導体、そして先端パッケージングに使用される部品の構造的完全性、電気絶縁性、そして放熱性を確保する上で重要な役割を果たしています。これらの材料は、耐久性、導電性、そして極度の温度耐性を備えるように特別に設計されており、高性能電子機器の厳しい要件を満たしています。
詳細はこちら：https://www.persistencemarketresearch.com/market-research/electronic-adhesives-market.asp
世界の電子機器用接着剤市場規模は、2025年には54億米ドルに達すると予測されており、2032年には81億米ドルに達し、2025年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.9%で拡大すると予測されています。市場の成長軌道は複数の要因によって形作られますが、中でも小型化・省エネ化された電子機器への旺盛な需要、半導体産業の拡大、そして軽量組み立てと熱管理のための高度な接着剤ソリューションを活用する電気自動車（EV）の普及拡大が挙げられます。アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾といった電子機器製造拠点が集中していることから、主要な地理的地域として位置付けられています。これらの地域では、半導体製造とPCB製造への巨額の投資が地域の成長を牽引しています。セグメント別では、表面実装用接着剤がプリント基板組立に不可欠な用途と高速製造ラインへの適合性により、引き続き市場をリードしています。
レポートの主なハイライト
• 半導体パッケージングおよび組立工程におけるエレクトロニクス用接着剤の採用が拡大しています。
• 電子部品の大規模製造と輸出を背景に、アジア太平洋地域が世界市場シェアを独占しています。
• エポキシ系接着剤は、優れた機械的強度と耐熱性により、最大のシェアを占めています。
• 車載エレクトロニクスおよびEVバッテリー用途からの需要増加が市場拡大を加速させています。
• UV硬化型および熱伝導性接着剤の進歩は、次世代デバイス製造を支えています。
• ナノテクノロジーベースの接着剤における戦略的提携と研究開発は、イノベーションと製品性能を向上させています。
市場セグメンテーション
エレクトロニクス用接着剤市場は、製品タイプ、用途、エンドユーザー産業に基づいてセグメント化でき、それぞれが市場の構造とパフォーマンスに独自の影響を与えています。
製品タイプ別に見ると、市場はエポキシ、アクリル、ポリウレタン、シリコーンなどで構成されています。中でもエポキシ系接着剤は、優れた接着強度、電気絶縁性、そして過酷な環境条件への耐性により、市場を席巻しています。これらの接着剤は、回路部品の封止、ポッティング、組み立てに広く使用されています。一方、シリコーン系接着剤は、優れた柔軟性、低アウトガス性、そして極度の温度耐性により、航空宇宙やパワーエレクトロニクスなどの高信頼性が求められる用途に最適なことから、人気が高まっています。また、UV硬化型接着剤は、製造業者が生産効率と持続可能性を高めるために、硬化速度が速く、溶剤を使用しないプロセスに移行するにつれて、需要が増加しています。
用途別に見ると、エレクトロニクス用接着剤は、表面実装、封止、コンフォーマルコーティング、ワイヤタック、ダイアタッチメントに広く使用されています。これらの接着剤は、高速自動組み立てにおいてPCBに部品を固定するために不可欠であるため、表面実装セグメントが最大のシェアを占めています。自動車および産業用電子機器における湿気、粉塵、振動からの保護ニーズを背景に、封止およびポッティング用途も成長を続けています。
エンドユーザー産業別に見ると、市場は民生用電子機器、自動車用電子機器、通信、産業、医療機器、航空宇宙セクターにサービスを提供しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル技術の絶え間ない革新により、民生用電子機器業界は依然として最大のエンドユーザーとなっています。しかし、自動車分野は、電動化のトレンド、センサーの統合、そして信頼性の高い耐熱性接着剤を必要とするADAS（先進運転支援システム）技術の採用に後押しされ、2032年まで最も高い成長を遂げると予測されています。
地域別インサイト
電子機器用接着剤市場の地域分布は、製造業の集約度、技術革新、そしてエンドユーザーの需要パターンと一致する明確な地理的差異を示しています。
アジア太平洋地域は、2025年には世界全体の収益シェアの45%以上を占め、依然として最大かつ最も急速に成長している地域市場です。この地域のリーダーシップは、サムスン、ソニー、TSMC、フォックスコンといった電子機器製造大手の集積に加え、中国、日本、韓国、台湾における半導体製造エコシステムの拡大に起因しています。電子機器インフラへの政府の継続的な投資と、現地製造業を支援する優遇政策が市場拡大を後押ししています。さらに、中国と日本における電気自動車の急速な普及は、EVバッテリーシステムや熱管理用途における高性能接着剤の地域需要を高めています。
北米は、自動車エレクトロニクス、航空宇宙、防衛分野の堅調な成長に牽引され、大きなシェアを占めています。また、先進的なパッケージングや5G用途向けの高信頼性接着剤システムに注力する研究開発主導型企業の強力なプレゼンスも、この地域の強みとなっています。一方、ヨーロッパは、強力な自動車産業基盤と、厳格なEU規制への適合を目的とした再生可能で持続可能な接着剤配合の採用増加に支えられ、引き続き重要な貢献を果たしています。中東・アフリカおよびラテンアメリカ市場は、規模は小さいものの、電子機器製造の拡大とコネクテッドデバイスの普及拡大により、着実な成長が見込まれています。
市場牽引要因
電子機器用接着剤市場の成長は、エレクトロニクス業界のダイナミックな性質を反映した複数のトレンドの融合によって推進されています。最も影響力のある牽引要因の一つは、小型化・多機能化が進む電子機器の世界的な急増です。部品の小型化に伴い、メーカーは優れた精度、熱安定性、絶縁強度を備えた接着剤を求めています。これは、スマートフォン、ウェアラブル端末、IoTセンサーなどの小型デバイスの製造において特に重要であり、従来の機械式ファスナーは適していません。
さらに、半導体および自動車エレクトロニクス産業の拡大も市場需要を大幅に押し上げています。接着剤は、電気自動車や自律走行システムにおけるダイアタッチ、パッケージング、そして高感度回路の保護において重要な役割を果たしています。自動車分野における電動化と持続可能性へのシフトは、重金属ファスナーに代わる高性能接着剤の需要を喚起し、効率向上と軽量化を実現します。さらに、5Gインフラを含む高度な通信技術への需要の高まりにより、信号品質を維持し過熱を防ぐ熱伝導性接着剤の必要性が高まっています。
最後に、材料科学とナノテクノロジーの進歩がイノベーションを促進しています。メーカーは、ナノフィラー、UV硬化樹脂、ハイブリッドケミストリーを特徴とする次世代接着剤を開発し、機械的強度、信頼性、そして加工効率を向上させています。自動化とスマート製造へのトレンドは、高速組立ラインやロボットディスペンシングに対応した接着剤システムにも有利に働き、現代の電子機器製造における接着剤の役割を強化しています。
市場の制約
エレクトロニクス接着剤市場は、有望な見通しにもかかわらず、成長を阻害する可能性のあるいくつかの課題に直面しています。主な制約の一つは、原材料配合の複雑さと、特に高温または高周波用途向けに設計された特殊接着剤の高コストです。石油化学系樹脂と硬化剤の価格変動は、メーカーのコスト構造をさらに複雑化させています。
もう一つの大きな制約は、環境規制と持続可能性へのコンプライアンスです。業界が環境に配慮した製造業へと移行するにつれ、接着剤メーカーは揮発性有機化合物（VOC）排出量の削減と有害化学物質の排除を迫られています。高性能、無溶剤、またはバイオベースの接着剤を、性能を損なうことなく開発することは、依然として技術的な課題です。
さらに、航空宇宙や医療機器などの重要な電子機器では、厳格な信頼性要件を満たすために、広範な試験が必要となり、製造時間とコストが増加します。フレキシブル電子機器や伸縮性電子機器などの新しい基板材料と接着剤との適合性の問題も、採用を阻む要因となります。これらの要因が相まって、メーカーはイノベーションと戦略的な材料調達を通じて、これらの課題を乗り越えなければなりません。
市場機会
これらの課題の中、エンドユーザー産業や技術分野全体で多くの機会が生まれています。最も顕著なのは、拡大を続ける電気自動車（EV）市場です。EV市場では、バッテリーの組み立て、センサーの統合、軽量部品の接合において、接着剤への依存度が高まっています。接着剤は、優れた放熱性、耐衝撃性、耐久性を実現し、EVの性能と安全性に不可欠な機能を実現します。
もう一つの有望な分野は、医療機器やウェアラブルヘルスモニターへの先進電子機器の統合です。接着剤は、生体適合性、柔軟性、そして小型化をサポートします。ディスプレイ、スマートテキスタイル、フレキシブル回路基板などに使用されるフレキシブルエレクトロニクスやプリンテッドエレクトロニクスの台頭は、導電性および伸縮性接着剤配合の新たな領域を切り開いています。
さらに、持続可能な製造業へのトレンドは、バイオベースおよび低VOC接着剤の需要を刺激しており、これは世界的なグリーンエレクトロニクスの取り組みと足並みを揃えています。環境に優しい材料の研究開発に投資する企業は、競争優位性を獲得するチャンスがあります。3Dパッケージング技術、マイクロLED、量子コンピューティングコンポーネントは、特殊接着剤が重要な役割を果たす、さらに急成長が見込まれるニッチ分野です。これらの機会は、材料イノベーション、デジタル統合、そして循環型経済の原則を特徴とする、電子機器用接着剤市場の変革的な未来を示しています。
企業インサイト
エレクトロニクス接着剤市場は競争が激しく、世界的な化学大手企業と専門接着剤メーカーがイノベーション、製品カスタマイズ、戦略的提携に多額の投資を行っているのが特徴です。主要企業は、進化する業界ニーズに対応するため、熱伝導性、UV硬化性、そして環境に配慮した配合の開発に注力しています。
市場で事業を展開している主要企業：
• ヘンケルAG & Co. KGaA
• 3M Company
• H.B. Fuller Company
• ダウ・インク
• Bostik (Arkema Group)
• Sika AG
• Panacol-Elosol GmbH
• Dymax Corporation
• Master Bond Inc.
• Avery Dennison Corporation
最近の動向：
ヘンケルAGは2024年、次世代電気自動車バッテリー向けに設計された熱伝導性エポキシ接着剤の新製品ラインを発表しました。これにより、熱管理と性能効率が向上します。
3M社は2025年、民生用電子機器の組み立てにおける持続可能性と処理速度の向上を目的とした、低VOCのUV硬化型接着剤シリーズを発売しました。
結論
世界の電子機器用接着剤市場は、技術革新の最前線に立ち、現代の電子機器製造における絶えず進化するニーズを支えています。2025年には54億米ドルと推定される市場規模は、2032年には81億米ドルに達し、予測期間中に5.9%の年平均成長率（CAGR）を記録すると予測されています。この力強い成長の原動力となっているのは、小型・高性能デバイスへの需要の高まり、半導体および車載エレクトロニクスの拡大、そして材料科学の急速な進歩です。
詳細はこちら：https://www.persistencemarketresearch.com/market-research/electronic-adhesives-market.asp
世界の電子機器用接着剤市場規模は、2025年には54億米ドルに達すると予測されており、2032年には81億米ドルに達し、2025年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.9%で拡大すると予測されています。市場の成長軌道は複数の要因によって形作られますが、中でも小型化・省エネ化された電子機器への旺盛な需要、半導体産業の拡大、そして軽量組み立てと熱管理のための高度な接着剤ソリューションを活用する電気自動車（EV）の普及拡大が挙げられます。アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾といった電子機器製造拠点が集中していることから、主要な地理的地域として位置付けられています。これらの地域では、半導体製造とPCB製造への巨額の投資が地域の成長を牽引しています。セグメント別では、表面実装用接着剤がプリント基板組立に不可欠な用途と高速製造ラインへの適合性により、引き続き市場をリードしています。
レポートの主なハイライト
• 半導体パッケージングおよび組立工程におけるエレクトロニクス用接着剤の採用が拡大しています。
• 電子部品の大規模製造と輸出を背景に、アジア太平洋地域が世界市場シェアを独占しています。
• エポキシ系接着剤は、優れた機械的強度と耐熱性により、最大のシェアを占めています。
• 車載エレクトロニクスおよびEVバッテリー用途からの需要増加が市場拡大を加速させています。
• UV硬化型および熱伝導性接着剤の進歩は、次世代デバイス製造を支えています。
• ナノテクノロジーベースの接着剤における戦略的提携と研究開発は、イノベーションと製品性能を向上させています。
市場セグメンテーション
エレクトロニクス用接着剤市場は、製品タイプ、用途、エンドユーザー産業に基づいてセグメント化でき、それぞれが市場の構造とパフォーマンスに独自の影響を与えています。
製品タイプ別に見ると、市場はエポキシ、アクリル、ポリウレタン、シリコーンなどで構成されています。中でもエポキシ系接着剤は、優れた接着強度、電気絶縁性、そして過酷な環境条件への耐性により、市場を席巻しています。これらの接着剤は、回路部品の封止、ポッティング、組み立てに広く使用されています。一方、シリコーン系接着剤は、優れた柔軟性、低アウトガス性、そして極度の温度耐性により、航空宇宙やパワーエレクトロニクスなどの高信頼性が求められる用途に最適なことから、人気が高まっています。また、UV硬化型接着剤は、製造業者が生産効率と持続可能性を高めるために、硬化速度が速く、溶剤を使用しないプロセスに移行するにつれて、需要が増加しています。
用途別に見ると、エレクトロニクス用接着剤は、表面実装、封止、コンフォーマルコーティング、ワイヤタック、ダイアタッチメントに広く使用されています。これらの接着剤は、高速自動組み立てにおいてPCBに部品を固定するために不可欠であるため、表面実装セグメントが最大のシェアを占めています。自動車および産業用電子機器における湿気、粉塵、振動からの保護ニーズを背景に、封止およびポッティング用途も成長を続けています。
エンドユーザー産業別に見ると、市場は民生用電子機器、自動車用電子機器、通信、産業、医療機器、航空宇宙セクターにサービスを提供しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル技術の絶え間ない革新により、民生用電子機器業界は依然として最大のエンドユーザーとなっています。しかし、自動車分野は、電動化のトレンド、センサーの統合、そして信頼性の高い耐熱性接着剤を必要とするADAS（先進運転支援システム）技術の採用に後押しされ、2032年まで最も高い成長を遂げると予測されています。
地域別インサイト
電子機器用接着剤市場の地域分布は、製造業の集約度、技術革新、そしてエンドユーザーの需要パターンと一致する明確な地理的差異を示しています。
アジア太平洋地域は、2025年には世界全体の収益シェアの45%以上を占め、依然として最大かつ最も急速に成長している地域市場です。この地域のリーダーシップは、サムスン、ソニー、TSMC、フォックスコンといった電子機器製造大手の集積に加え、中国、日本、韓国、台湾における半導体製造エコシステムの拡大に起因しています。電子機器インフラへの政府の継続的な投資と、現地製造業を支援する優遇政策が市場拡大を後押ししています。さらに、中国と日本における電気自動車の急速な普及は、EVバッテリーシステムや熱管理用途における高性能接着剤の地域需要を高めています。
北米は、自動車エレクトロニクス、航空宇宙、防衛分野の堅調な成長に牽引され、大きなシェアを占めています。また、先進的なパッケージングや5G用途向けの高信頼性接着剤システムに注力する研究開発主導型企業の強力なプレゼンスも、この地域の強みとなっています。一方、ヨーロッパは、強力な自動車産業基盤と、厳格なEU規制への適合を目的とした再生可能で持続可能な接着剤配合の採用増加に支えられ、引き続き重要な貢献を果たしています。中東・アフリカおよびラテンアメリカ市場は、規模は小さいものの、電子機器製造の拡大とコネクテッドデバイスの普及拡大により、着実な成長が見込まれています。
市場牽引要因
電子機器用接着剤市場の成長は、エレクトロニクス業界のダイナミックな性質を反映した複数のトレンドの融合によって推進されています。最も影響力のある牽引要因の一つは、小型化・多機能化が進む電子機器の世界的な急増です。部品の小型化に伴い、メーカーは優れた精度、熱安定性、絶縁強度を備えた接着剤を求めています。これは、スマートフォン、ウェアラブル端末、IoTセンサーなどの小型デバイスの製造において特に重要であり、従来の機械式ファスナーは適していません。
さらに、半導体および自動車エレクトロニクス産業の拡大も市場需要を大幅に押し上げています。接着剤は、電気自動車や自律走行システムにおけるダイアタッチ、パッケージング、そして高感度回路の保護において重要な役割を果たしています。自動車分野における電動化と持続可能性へのシフトは、重金属ファスナーに代わる高性能接着剤の需要を喚起し、効率向上と軽量化を実現します。さらに、5Gインフラを含む高度な通信技術への需要の高まりにより、信号品質を維持し過熱を防ぐ熱伝導性接着剤の必要性が高まっています。
最後に、材料科学とナノテクノロジーの進歩がイノベーションを促進しています。メーカーは、ナノフィラー、UV硬化樹脂、ハイブリッドケミストリーを特徴とする次世代接着剤を開発し、機械的強度、信頼性、そして加工効率を向上させています。自動化とスマート製造へのトレンドは、高速組立ラインやロボットディスペンシングに対応した接着剤システムにも有利に働き、現代の電子機器製造における接着剤の役割を強化しています。
市場の制約
エレクトロニクス接着剤市場は、有望な見通しにもかかわらず、成長を阻害する可能性のあるいくつかの課題に直面しています。主な制約の一つは、原材料配合の複雑さと、特に高温または高周波用途向けに設計された特殊接着剤の高コストです。石油化学系樹脂と硬化剤の価格変動は、メーカーのコスト構造をさらに複雑化させています。
もう一つの大きな制約は、環境規制と持続可能性へのコンプライアンスです。業界が環境に配慮した製造業へと移行するにつれ、接着剤メーカーは揮発性有機化合物（VOC）排出量の削減と有害化学物質の排除を迫られています。高性能、無溶剤、またはバイオベースの接着剤を、性能を損なうことなく開発することは、依然として技術的な課題です。
さらに、航空宇宙や医療機器などの重要な電子機器では、厳格な信頼性要件を満たすために、広範な試験が必要となり、製造時間とコストが増加します。フレキシブル電子機器や伸縮性電子機器などの新しい基板材料と接着剤との適合性の問題も、採用を阻む要因となります。これらの要因が相まって、メーカーはイノベーションと戦略的な材料調達を通じて、これらの課題を乗り越えなければなりません。
市場機会
これらの課題の中、エンドユーザー産業や技術分野全体で多くの機会が生まれています。最も顕著なのは、拡大を続ける電気自動車（EV）市場です。EV市場では、バッテリーの組み立て、センサーの統合、軽量部品の接合において、接着剤への依存度が高まっています。接着剤は、優れた放熱性、耐衝撃性、耐久性を実現し、EVの性能と安全性に不可欠な機能を実現します。
もう一つの有望な分野は、医療機器やウェアラブルヘルスモニターへの先進電子機器の統合です。接着剤は、生体適合性、柔軟性、そして小型化をサポートします。ディスプレイ、スマートテキスタイル、フレキシブル回路基板などに使用されるフレキシブルエレクトロニクスやプリンテッドエレクトロニクスの台頭は、導電性および伸縮性接着剤配合の新たな領域を切り開いています。
さらに、持続可能な製造業へのトレンドは、バイオベースおよび低VOC接着剤の需要を刺激しており、これは世界的なグリーンエレクトロニクスの取り組みと足並みを揃えています。環境に優しい材料の研究開発に投資する企業は、競争優位性を獲得するチャンスがあります。3Dパッケージング技術、マイクロLED、量子コンピューティングコンポーネントは、特殊接着剤が重要な役割を果たす、さらに急成長が見込まれるニッチ分野です。これらの機会は、材料イノベーション、デジタル統合、そして循環型経済の原則を特徴とする、電子機器用接着剤市場の変革的な未来を示しています。
企業インサイト
エレクトロニクス接着剤市場は競争が激しく、世界的な化学大手企業と専門接着剤メーカーがイノベーション、製品カスタマイズ、戦略的提携に多額の投資を行っているのが特徴です。主要企業は、進化する業界ニーズに対応するため、熱伝導性、UV硬化性、そして環境に配慮した配合の開発に注力しています。
市場で事業を展開している主要企業：
• ヘンケルAG & Co. KGaA
• 3M Company
• H.B. Fuller Company
• ダウ・インク
• Bostik (Arkema Group)
• Sika AG
• Panacol-Elosol GmbH
• Dymax Corporation
• Master Bond Inc.
• Avery Dennison Corporation
最近の動向：
ヘンケルAGは2024年、次世代電気自動車バッテリー向けに設計された熱伝導性エポキシ接着剤の新製品ラインを発表しました。これにより、熱管理と性能効率が向上します。
3M社は2025年、民生用電子機器の組み立てにおける持続可能性と処理速度の向上を目的とした、低VOCのUV硬化型接着剤シリーズを発売しました。
結論
世界の電子機器用接着剤市場は、技術革新の最前線に立ち、現代の電子機器製造における絶えず進化するニーズを支えています。2025年には54億米ドルと推定される市場規模は、2032年には81億米ドルに達し、予測期間中に5.9%の年平均成長率（CAGR）を記録すると予測されています。この力強い成長の原動力となっているのは、小型・高性能デバイスへの需要の高まり、半導体および車載エレクトロニクスの拡大、そして材料科学の急速な進歩です。
